ソシオネクスト、「Flexlets™」によりチップレット設計技術で業界革新を加速
半導体設計の新たな幕開けとも言える技術革新が、2025年10月28日、株式会社ソシオネクストによって発表されました。新ソリューション「Flexlets™（フレックスレッツ）」は、チップレット設計における柔軟なカスタマイズと最先端のマルチダイ統合技術の実現を目指すものです。これにより、カスタムSoC（System on Chip）事業の新たな潮流が生まれつつあります。
1. チップレット設計の背景と市場ニーズ
現在、半導体産業ではモノリシックSoC（従来型の一枚シリコン上に全機能を集積したチップ）による設計が、物理的制約や歩留まり、熱設計などの面で限界に直面しています。特にレチクルサイズ（製造できるシリコンの最大サイズ）の制約は大きく、性能向上やコスト削減を阻む要因となっています。これらの課題を解決するため、主要な機能ごとに分割した複数のチップを一つのパッケージで統合するチップレット技術が注目されています。この技術により、
- 異なる半導体プロセスノードやベンダーのIP（知的財産）を組み合わせて設計可能
- 歩留まり向上・開発コスト削減
- 応用範囲や製品バリエーションの拡張
など多くのメリットが生まれています。
2. Flexlets™とは――RTLレベルで柔軟に設定変更可能な設計ライブラリ
Flexlets™は、従来の特定用途向け標準製品（ASSP）では困難だった設計の柔軟性とカスタマイズ性を、一気に高めるライブラリです。最大の特長はRTL（Register Transfer Level）、すなわち回路設計の初期段階で、クロック単位でデータの流れを詳細に定義しながら性能や機能を最適化できる点です。
- 顧客ごとのニーズに応じてチップレット構成を自在に選択・設計
- 高度なセキュリティやデバッグ機能も組み込める
- ネットワーク・車載・高性能コンピューティングなど幅広いアプリケーションに対応
- IPライブラリをWebベースのドラッグ＆ドロップ式コンフィギュレーターで管理・設計可能
従来は設計の自由度が制約されていましたが、Flexlets™はさまざまなベンダーのIPと容易に統合できるため、性能・面積・消費電力（PPA: Power, Performance, Area）だけでなく、個々のアプリケーション要件への適応力が格段に高まります。
3. 先端3次元SoC（3DIC）設計フローの確立
ソシオネクストはFlexlets™の技術を軸に、3DIC（3次元集積回路）などの先進パッケージ技術への対応も強化しています。これによって、
- 2.5D/3Dおよび5.5Dといった異なるダイ・スタッキング技術
- 高度な通信インターフェースやネットワーク規格への対応
- 熱設計・歩留まり向上などの製造工程最適化
といった、次世代の高性能SoC開発に必要な設計フローが確立されました。特に近年では自動車向けやIoT領域でも、モジュール型設計のニーズが急速に高まっています。
4. コンフィギュラブル・チップレットエコシステムのインパクト
Flexlets™のエコシステムは、特定ベンダーや技術プラットフォームに限定されたものではなく、「あらゆるベンダーのIPを組み合わせ可能」という大きな特徴を持っています。そのため、サードパーティーやエコシステムパートナーとの連携による差別化された機能開発が可能となります。これにより、
- 特殊用途向けのカスタムSoC開発が加速
- 高性能・省電力化が求められるデータセンターやAIアクセラレーター向けにも強み
- 車載、ネットワーク機器など厳格な品質規格に適合した設計が容易に
市場投入までのリードタイム短縮にも大きく貢献します。
5. 今後の展開とロードマップ
ソシオネクストは2025年中にも、「Flexlets™」初製品の顧客向け設計を開始し、2026年第2四半期には事業拡大とさらなる案件獲得を目指しています。今後もエンジニアリングサンプルの開発やラインナップ拡充を進めるとともに、最先端パッケージ技術との連携を強化し、半導体エコシステムの中での相互運用性を確保します。将来的には、
- より多様なチップレット群の提供
- AI・モビリティ・IoT・高速通信インフラなど新分野への対応
といった拡張性にも注力する計画です。
6. ソシオネクストが目指す未来
Flexlets™の登場は、半導体設計の発想そのものを塗り替える大きな一歩です。従来の「完成品を選ぶ」時代から、設計段階で自由に性能や機能を組み合わせ、自社独自の要求へ即応できる時代へと変化しつつあります。これからの半導体産業では、
- 顧客の競争力強化
- 研究開発の効率化
- 製品寿命の延長やSociety 5.0に向けた新しい応用展開
が進むことは間違いありません。
まとめ
半導体業界の革新者として、新しいチップレット設計モデル「Flexlets™」を打ち立てたソシオネクスト。その優れた技術力・柔軟な設計思想は、カスタムSoC事業に新風をもたらし、今後の半導体設計スタイルを大きく変えていくことでしょう。多様化するアプリケーション市場や最先端技術の要求に応じた、オーダーメイド型の半導体開発が加速する中、ソシオネクストの動向は今後も業界の注目を集め続けるはずです。
